PCB బోర్డు తయారీ పూర్తి ప్రక్రియ యొక్క విశ్లేషణ

1. ప్రోటోటైపింగ్

స్కీమాటిక్ మరియు లేఅవుట్

ప్రోటోటైప్ డెఫినిషన్: ఈ దశలో, ఇంజనీర్లు ప్రాథమిక స్పెసిఫికేషన్లను నిర్వచిస్తారుPCBఉత్పత్తి యొక్క క్రియాత్మక అవసరాలు, పనితీరు సూచికలు మరియు భౌతిక కొలతలు ఆధారంగా. అవసరమైన లేయర్‌ల సంఖ్య, భాగాల రకం మరియు పరిమాణం మరియు ఆశించిన పని వాతావరణాన్ని నిర్ణయించడం ఇందులో ఉంటుంది.

లేఅవుట్ ప్లానింగ్: ఎలక్ట్రానిక్ భాగాల లేఅవుట్‌ను ప్లాన్ చేయడానికి ఇంజనీర్లు ప్రొఫెషనల్ PCB డిజైన్ సాఫ్ట్‌వేర్‌ను ఉపయోగిస్తారు. ఇది సిగ్నల్ ఫ్లో మరియు విద్యుదయస్కాంత అనుకూలతను మాత్రమే కాకుండా, థర్మల్ మేనేజ్‌మెంట్, పవర్ డిస్ట్రిబ్యూషన్ మరియు మెకానికల్ స్ట్రక్చర్ అనుకూలతను కూడా పరిగణనలోకి తీసుకుంటుంది.

లేఅవుట్ ధృవీకరణ

రూల్ చెకింగ్: డిజైన్ తయారీ మరియు ఎలక్ట్రికల్ స్పెసిఫికేషన్‌లకు అనుగుణంగా ఉండేలా చూసుకోవడానికి, ట్రేస్ వెడల్పు, స్పేసింగ్, కాంపోనెంట్ స్పేసింగ్ మొదలైనవాటిని కలిగి ఉండే నిర్దిష్ట డిజైన్ నియమాలకు డిజైన్ కట్టుబడి ఉందో లేదో తనిఖీ చేయడానికి ఆటోమేటెడ్ సాధనాలను ఉపయోగించండి.

సిగ్నల్ మరియు థర్మల్ విశ్లేషణ: PCBలో హై-స్పీడ్ సిగ్నల్స్ ప్రసార నాణ్యతను అంచనా వేయడానికి సిమ్యులేషన్ సాఫ్ట్‌వేర్ ద్వారా సిగ్నల్ సమగ్రత విశ్లేషణ నిర్వహించబడుతుంది. అదే సమయంలో, నిర్ధారించడానికి థర్మల్ విశ్లేషణ నిర్వహిస్తారుPCBఅధిక లోడ్ కింద స్థిరమైన ఆపరేషన్ నిర్వహించవచ్చు.

2. తయారీ తయారీ

మెటీరియల్ ఎంపిక

సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్: సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్‌ను ఎంచుకునేటప్పుడు, దాని విద్యుత్ లక్షణాలు, యాంత్రిక బలం, ఉష్ణ లక్షణాలు మరియు ధరను పరిగణనలోకి తీసుకోవడం అవసరం. ఉదాహరణకు, FR-4 అనేది ఒక సాధారణ సబ్‌స్ట్రేట్ మెటీరియల్, అయితే PTFE దాని అద్భుతమైన హై-ఫ్రీక్వెన్సీ పనితీరు కారణంగా అధిక-పనితీరు గల అప్లికేషన్‌లలో ఉపయోగించబడుతుంది.

రాగి రేకు: రాగి రేకు యొక్క మందం సర్క్యూట్ యొక్క ప్రస్తుత మోసే సామర్థ్యం మరియు సిగ్నల్ ప్రసార నాణ్యతను ప్రభావితం చేస్తుంది. ఇంజనీర్లు ప్రస్తుత డిమాండ్ మరియు సిగ్నల్ లక్షణాల ఆధారంగా తగిన రాగి రేకు మందాన్ని ఎంచుకుంటారు.

తయారీ ఫైల్ ఉత్పత్తి

ఫోటోలిథోగ్రఫీ ఫైల్: డిజైన్‌ను ఫోటోలిథోగ్రఫీ ఫైల్‌గా మార్చడం ఒక క్లిష్టమైన దశ ఎందుకంటే ఇది తదుపరి నాణ్యత మరియు ఖచ్చితత్వాన్ని నేరుగా ప్రభావితం చేస్తుంది.