PCB లేఅవుట్

PCB లేఅవుట్

డిజైన్‌లో, PCB లేఅవుట్ ఒక ముఖ్యమైన లింక్. దానికి పూర్వపు ప్రిపరేషన్ పని అయిపోయిందని చెప్పవచ్చు . మొత్తం PCB లేఅవుట్‌లో, లేఅవుట్ రూపకల్పన ప్రక్రియ అత్యంత పరిమితమైనది, నైపుణ్యాలు చిన్నవి మరియు పనిభారం అతిపెద్దది. PCB లేఅవుట్ ఫలితాల నాణ్యత నేరుగా వైరింగ్ ప్రభావాన్ని ప్రభావితం చేస్తుంది, కాబట్టి ఇది ఒక సహేతుకమైన PCB లేఅవుట్ విజయవంతమైన PCB రూపకల్పనకు మొదటి అడుగు అని పరిగణించవచ్చు.
ప్రత్యేకించి, ప్రీ లేఅవుట్ అనేది మొత్తం సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క నిర్మాణం, సిగ్నల్ ప్రవాహం, వేడి వెదజల్లడం మరియు నిర్మాణం గురించి ఆలోచించే ప్రక్రియ. ప్రీ లేఅవుట్ విఫలమైతే, తదుపరి ప్రయత్నాలన్నీ ఫలించవు.PCB లేఅవుట్‌లో సింగిల్-సైడెడ్ లేఅవుట్, డబుల్ సైడెడ్ లేఅవుట్ మరియు బహుళ-లేయర్ లేఅవుట్ ఉంటాయి. రెండు లేఅవుట్ పద్ధతులు కూడా ఉన్నాయి: ఆటోమేటిక్ లేఅవుట్ మరియు ఇంటరాక్టివ్ లేఅవుట్. ఆటోమేటిక్ లేఅవుట్‌కు ముందు, మీరు కఠినమైన అవసరాలతో లైన్‌లను ప్రీ లేఅవుట్ చేయడానికి ఇంటరాక్టివ్ లేఅవుట్‌ని ఉపయోగించవచ్చు. ఇన్‌పుట్ ముగింపు మరియు అవుట్‌పుట్ ముగింపు యొక్క అంచులు ప్రతిబింబ జోక్యాన్ని నివారించడానికి ప్రక్కనే మరియు సమాంతరంగా ఉండేలా నివారించాలి. అవసరమైతే, గ్రౌండ్ వైర్ ఐసోలేషన్ జోడించబడాలి. రెండు ప్రక్కనే ఉన్న పొరల లేఅవుట్ ఒకదానికొకటి లంబంగా ఉండాలి మరియు పరాన్నజీవి కలపడం సులభంగా సమాంతరంగా జరుగుతుంది.

ఆటోమేటిక్ రూటింగ్ యొక్క రూటింగ్ రేటు మంచి లేఅవుట్‌పై ఆధారపడి ఉంటుంది మరియు రూటింగ్ యొక్క బెండ్‌ల సంఖ్య, వయా సంఖ్య, దశల సంఖ్య మరియు వంటి వాటితో సహా రూటింగ్ నియమాలు ముందుగా సెట్ చేయబడతాయి. సాధారణంగా, అన్వేషణాత్మక వార్ప్ వైరింగ్ మొదట నిర్వహించబడుతుంది, మరియు చిన్న పంక్తులు త్వరగా అనుసంధానించబడతాయి, ఆపై చిక్కైన వైరింగ్ నిర్వహించబడుతుంది. మరియు మొత్తం ప్రభావాన్ని మెరుగుపరచడానికి రీ-వైరింగ్ ప్రయత్నించండి.

ప్రస్తుత అధిక-సాంద్రత PCB డిజైన్ ఇప్పటికే త్రూ హోల్ సరిపోదని భావించింది, ఇది చాలా విలువైన వైరింగ్ ఛానెల్‌లను వృధా చేస్తుంది, ఈ వైరుధ్యాన్ని పరిష్కరించడానికి, బ్లైండ్ హోల్ మరియు ఖననం చేయబడిన రంధ్రం సాంకేతికత కనిపించింది, ఇది పనిని పూర్తి చేయడమే కాదు. రంధ్రం ద్వారా. , మరియు వైరింగ్ ప్రక్రియను మరింత సౌకర్యవంతంగా, సున్నితంగా మరియు మరింత పూర్తి చేయడానికి అనేక వైరింగ్ ఛానెల్‌లను కూడా సేవ్ చేస్తుంది. PCB బోర్డు రూపకల్పన ప్రక్రియ సంక్లిష్టమైన మరియు సరళమైన ప్రక్రియ. ప్రజలు దానిని స్వయంగా అనుభవించినప్పుడే దాని యొక్క నిజమైన అర్థాన్ని పొందగలరు.

ఒక ఉత్పత్తి మొత్తం విజయం. ఒకటి అంతర్గత నాణ్యతపై శ్రద్ధ పెట్టడం, మరియు మరొకటి మొత్తం సౌందర్యాన్ని పరిగణనలోకి తీసుకోవడం. రెండూ పరిపూర్ణంగా ఉన్నప్పుడు మాత్రమే ఉత్పత్తి విజయవంతమైనదిగా పరిగణించబడుతుంది.
PCB బోర్డ్‌లో, భాగాల లేఅవుట్ సమతుల్యంగా, దట్టంగా మరియు క్రమబద్ధంగా ఉండాలి మరియు టాప్-హెవీ లేదా హెవీగా ఉండకూడదు.
PCB వైకల్యం చెందుతుందా?
మీరు క్రాఫ్ట్ అంచుని రిజర్వ్ చేస్తున్నారా?
MARK పాయింట్లు రిజర్వ్ చేయబడి ఉన్నాయా?
మీకు పజిల్ అవసరమా?
ఇంపెడెన్స్ కంట్రోల్, సిగ్నల్ షీల్డింగ్, సిగ్నల్ ఇంటెగ్రిటీ, ఎకానమీ, అచీవబిలిటీ కోసం ఎన్ని లేయర్‌లు హామీ ఇవ్వవచ్చు?

ప్రింటెడ్ బోర్డ్ పరిమాణం ప్రాసెసింగ్ డ్రాయింగ్ పరిమాణానికి సరిపోతుందా? ఇది PCB తయారీ ప్రక్రియ అవసరాలను తీర్చగలదా? పొజిషనింగ్ మార్కులు ఏమైనా ఉన్నాయా?
ద్విమితీయ మరియు త్రిమితీయ ఖాళీలలో భాగాల మధ్య ఏవైనా వైరుధ్యాలు ఉన్నాయా?
భాగాల లేఅవుట్ దట్టంగా మరియు క్రమబద్ధంగా ఉందా? అంతా అయిపోయిందా?
తరచుగా భర్తీ చేయవలసిన భాగాలను సులభంగా భర్తీ చేయవచ్చా? ప్లగ్-ఇన్ బోర్డ్ పరికరంలో ప్లగ్ చేయడం సులభం కాదా?
థర్మల్ ఎలిమెంట్ మరియు హీటింగ్ ఎలిమెంట్ మధ్య తగిన దూరం ఉందా?
సర్దుబాటు చేయగల మూలకాన్ని సర్దుబాటు చేయడం సులభమా?
వేడి వెదజల్లడానికి అవసరమైన రేడియేటర్ వ్యవస్థాపించబడిందా? గాలి ప్రవాహం సాఫీగా ఉందా?
సిగ్నల్ ప్రవాహం సాఫీగా మరియు ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లు తక్కువగా ఉందా?
ప్లగ్‌లు, సాకెట్లు మొదలైనవి మెకానికల్ డిజైన్‌కు విరుద్ధంగా ఉన్నాయా?
లైన్ యొక్క జోక్యం సమస్య పరిగణించబడిందా?

PCB లేఅవుట్ సమయంలో , మరియు రెండింటికి వాటి పవర్ పిన్‌లకు దగ్గరగా బైపాస్ కెపాసిటర్ అవసరం, సాధారణంగా 0.1µF. ట్రేస్ యొక్క ప్రేరక ప్రతిచర్యను తగ్గించడానికి పిన్ వీలైనంత తక్కువగా ఉండాలి మరియు అది పరికరానికి వీలైనంత దగ్గరగా ఉండాలి

x

PCB లేఅవుట్ సమయంలో. కరెంట్ సాపేక్షంగా పెద్దదైతే, ట్రేస్ పొడవు మరియు ప్రాంతాన్ని తగ్గించాలని సిఫార్సు చేయబడింది మరియు ఫీల్డ్ అంతటా అమలు చేయవద్దు.
విద్యుత్ సరఫరా అవుట్‌పుట్ యొక్క ప్లేన్‌లోకి ఇన్‌పుట్ జంటలపై శబ్దాన్ని మార్చడం. అవుట్పుట్ విద్యుత్ సరఫరా యొక్క MOS ట్యూబ్ యొక్క స్విచ్చింగ్ శబ్దం మునుపటి దశ యొక్క ఇన్పుట్ విద్యుత్ సరఫరాను ప్రభావితం చేస్తుంది.
సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో అధిక-కరెంట్ DCDC పెద్ద సంఖ్యలో ఉన్నట్లయితే, వివిధ పౌనఃపున్యాలు, అధిక-కరెంట్ మరియు అధిక-వోల్టేజ్ జంప్ జోక్యం ఉంటుంది.
అందువల్ల, ప్రస్తుత ప్రవాహానికి అనుగుణంగా ఇన్‌పుట్ విద్యుత్ సరఫరా యొక్క ప్రాంతాన్ని మనం తగ్గించాలి. అందువల్ల, విద్యుత్ సరఫరాను వేసేటప్పుడు, ఇన్పుట్ విద్యుత్ సరఫరా యొక్క పూర్తి బోర్డు అమలును నివారించడాన్ని పరిగణనలోకి తీసుకోవడం అవసరం.

Q1: PCB లేఅవుట్ సరైనదేనా అని ఎలా తనిఖీ చేయాలి?
A1: a) సర్క్యూట్ బోర్డ్ పరిమాణం మరియు డ్రాయింగ్‌కు అవసరమైన ప్రాసెసింగ్ పరిమాణం ఒకదానికొకటి అనుగుణంగా ఉన్నాయా.
బి) భాగాల లేఅవుట్ సమతుల్యంగా మరియు చక్కగా అమర్చబడిందా మరియు అన్ని లేఅవుట్‌లు పూర్తయ్యాయా.
సి) , అన్ని స్థాయిలలో వైరుధ్యాలు ఉన్నాయా. భాగాలు, ఫ్రేమ్‌లు మరియు ప్రైవేట్‌గా ముద్రించాల్సిన స్థాయి సహేతుకమైనదేనా వంటివి.
d ) సాధారణంగా ఉపయోగించే భాగాలు ఉపయోగించడానికి సులభమైనవి కాదా. స్విచ్‌లు, ప్లగ్-ఇన్ బోర్డ్ చొప్పించే పరికరాలు, తరచుగా భర్తీ చేయాల్సిన భాగాలు మొదలైనవి.
ఇ ) థర్మల్ భాగాలు మరియు హీటింగ్ భాగాల మధ్య దూరం సహేతుకమైనదేనా.
f ) , వేడి వెదజల్లడం మంచిదేనా.
g) , లైన్ యొక్క జోక్యాన్ని పరిగణనలోకి తీసుకోవాల్సిన అవసరం ఉందా
Q2: PCB లేఅవుట్ సెట్టింగ్ నైపుణ్యాలు ఏమిటి?
డిజైన్ వివిధ దశలలో వివిధ గ్రిడ్ సెట్టింగులు అవసరం. లేఅవుట్ దశలో, పరికరం లేఅవుట్ కోసం పెద్ద గ్రిడ్ పాయింట్లను ఉపయోగించవచ్చు; ICలు మరియు నాన్-పొజిషనింగ్ కనెక్టర్‌ల వంటి పెద్ద పరికరాల కోసం, లేఅవుట్ కోసం 50~100 మిల్ గ్రిడ్ పాయింట్ ఖచ్చితత్వాన్ని ఉపయోగించవచ్చు, అయితే రెసిస్టర్‌ల కోసం కెపాసిటర్లు మరియు ఇండక్టర్‌ల వంటి చిన్న నిష్క్రియ భాగాలను 25మిల్ గ్రిడ్‌ని ఉపయోగించి అమర్చవచ్చు. పెద్ద గ్రిడ్ పాయింట్‌ల యొక్క ఖచ్చితత్వం పరికర అమరిక మరియు లేఅవుట్ సౌందర్యాన్ని సులభతరం చేస్తుంది.
Q3: PCB లేఅవుట్ నియమాలు ఏమిటి?
A3:a ) సాధారణ పరిస్థితులలో, అన్ని భాగాలను సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లో ఒకే వైపున అమర్చాలి. ఎగువ భాగాలు చాలా దట్టంగా ఉన్నప్పుడు మాత్రమే, పరిమిత ఎత్తు మరియు తక్కువ ఉష్ణ ఉత్పాదన కలిగిన కొన్ని పరికరాలు, చిప్ రెసిస్టర్లు మరియు చిప్ కెపాసిటర్లు వంటివి ఉంచబడతాయి , SMD IC, మొదలైనవి దిగువ పొరలో ఉంచబడతాయి.
బి) విద్యుత్ పనితీరును నిర్ధారించే ఆవరణలో, భాగాలను గ్రిడ్‌పై ఉంచాలి మరియు చక్కగా మరియు అందంగా ఉండేలా ఒకదానికొకటి సమాంతరంగా లేదా లంబంగా అమర్చాలి. సాధారణంగా, భాగాల అతివ్యాప్తి అనుమతించబడదు; భాగాల అమరిక కాంపాక్ట్‌గా ఉండాలి మరియు భాగాలు మొత్తం లేఅవుట్‌లో ఉండాలి. ఇది సమానంగా పంపిణీ మరియు సాంద్రత స్థిరంగా ఉండాలి.
c) సర్క్యూట్ బోర్డ్‌లోని వివిధ భాగాల ప్రక్కనే ఉన్న ప్యాడ్ నమూనాల మధ్య కనీస అంతరం 1MM కంటే ఎక్కువగా ఉండాలి.
d ), సర్క్యూట్ బోర్డ్ అంచు నుండి దూరం సాధారణంగా 2MM కంటే తక్కువ కాదు. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉత్తమ ఆకారం దీర్ఘచతురస్రం, మరియు కారక నిష్పత్తి 3:2 లేదా 4:3. సర్క్యూట్ బోర్డ్ యొక్క ఉపరితల పరిమాణం 200MM కంటే 150MM కంటే ఎక్కువగా ఉన్నప్పుడు, సర్క్యూట్ బోర్డ్ యాంత్రిక బలాన్ని తట్టుకోగలదని పరిగణించాలి.
Q4: PCB లేఅవుట్ ప్లేస్‌మెంట్ ఆర్డర్ అంటే ఏమిటి?
A4: a ) పవర్ సాకెట్‌లు, ఇండికేటర్ లైట్లు, స్విచ్‌లు, కనెక్టర్‌లు మొదలైన నిర్మాణంతో దగ్గరగా సరిపోలిన భాగాలను ఉంచండి.
బి ) పెద్ద భాగాలు, భారీ భాగాలు, తాపన భాగాలు, ట్రాన్స్‌ఫార్మర్లు, ICలు మొదలైన ప్రత్యేక భాగాలను ఉంచండి.
సి) చిన్న భాగాలను ఉంచండి.